3nm, yon sèl dominan

0010-13264 5200 Robo Tib

0040-77771 DPS ESC

 

Kous pou prosesè aplikasyon mobil yo (AP) ki sèvi ak pwosesis 3-nanomètr (nm) pral kòmanse seryezman nan dezyèm mwatye ane sa a.

Apre Apple ane pase a, MediaTek ak Qualcomm planifye pou premye AP ak yon pwosesis 3nm nan mwa Oktòb mwa pwochèn. Samsung Electronics ak Google ap prepare tou pou lanse nouvo AP ak pwosesis 3nm. Pami yo, konpayi fondri Taiwan TSMC te genyen 3nm AP lòd soti nan Apple, Qualcomm, MediaTek ak Google, avèk siksè okipe mache a.

AP mobil yo se semi-conducteurs debaz yo ki aji kòm sèvo yo nan smartphones. AP mobil yo se yon semi-conducteurs chè, paske yo konte pou pousantaj ki pi wo nan pri total konpozan yon smartphone (BoM), nan anviwon 20%. Pwosesis 3nm la se pwosesis ki pi avanse, epi pri ki pi wo nan fabrikasyon chip yo te fè remake kòm rezon prensipal pou ogmantasyon ki sot pase a nan pri a nan smartphones sou mache a.

Anplis de sa, anbakman smartphone yo pi wo pase nan lòt mache tankou semi-conducteurs AI, kidonk fondri yo konsantre sou resevwa lòd AP. Kounye a, fondri yo sèlman ki ka pwodwi chips lè l sèvi avèk pwosesis 3nm yo se TSMC ak Samsung Elektwonik nan Taiwan, men TSMC te genyen tout kliyan eksepte Samsung.

Apple te louvri pòt la nan mache 3nm AP la lè li enstale pwosesis 3nm mobil AP "A15 Pro" sou iPhone 17 Pro ak Pro Max nan mwa septanm pase a. "A17 Pro" se tou premye kliyan pwosesis 3nm TSMC la. Imedyatman, seri iPhone 16 lage mwa sa a ekipe ak AP "A18" ak "A18 Pro" ki te pwodwi pa pwosesis dezyèm jenerasyon 3nm TSMC la. An patikilye, "A18 Pro" evalye kòm li te gen anpil amelyore pèfòmans konpare ak anvan an, epi li ka kouri fonksyon AI "Apple Intelligence" san pwoblèm.

Taiwan MediaTek pral lanse tou chipsets ki pwodui lè l sèvi avèk pwosesis dezyèm jenerasyon 3nm TSMC la. MediaTek te anonse sou Weibo 24 la ke li pral lanse pwochen jenerasyon AP "Dimensity 9400" pou smartphones bato yo nan 9 mwa pwochen an. Dimensity 9400 espere bay yon ogmantasyon 30% nan pèfòmans sou predesesè li a.

MediaTek te fèmen tou yon kantite kliyan pou bay Dimensity 9400 la. Dimensity 9400 espere ekipe ak Oneplus 13, Vivo X200 ak Oppo Fine.

Qualcomm pral òganize tou evènman "Snapdragon Summit" nan Hawaii soti 21 oktòb rive 23 epi revele pwochen jenerasyon AP "Snapdragon 8 Gen 4". Snapdragon 8 Gen 4 la pwodui tou lè l sèvi avèk pwosesis TSMC 3nm Gen 2. Précédemment, premye jenerasyon Qualcomm Snapdragon 8 te antyèman pwodwi pa Samsung Elektwonik, men nan lavni an, dezyèm jenerasyon an pral pwodwi nan faktori TSMC. Snapdragon 8 katriyèm jenerasyon an espere prezante nan seri Galaksi S25 ke Samsung Electronics pral lage nan premye sezon ane pwochèn.

Samsung Electronics Systems LSI ap prepare tou pou lanse Exynos 2500 ak yon pwosesis 3nm. Chipset la pwodui lè l sèvi avèk pwosesis 3nm dezyèm jenerasyon Samsung Electronics.

Li trè posib ke Exynos 2500 a pral nan seri a Galaksi S25, men adopsyon li te vin ensèten akòz dènye bès nan pwodiksyon ak rapò pouvwa (konparezon pèfòmans), ki te mennen nan evalyasyon an nan pèfòmans li yo pa te osi bon ke konpetisyon an. efikasite pouvwa).

Medya Taiwan tankou Trend Force te menm rapòte ke Samsung Elektwonik ap konsidere ranplase Dimension City 9400 MediaTek a, kòm chay pri a ka ogmante si seri a Galaksi S25 konplètman ekipe ak chipset Qualcomm Snapdragon.

3nm,Far Atèt

To itilizasyon kapasite 3nm TSMC a te rete nan 100% kòm gwo konpayi konsepsyon IC tankou Intel, Apple, ak Qualcomm lanse nouvo pwodwi nan mitan demann k ap monte pou pwodwi elektwonik, ki espere gen yon enpak pozitif sou rezilta twazyèm trimès konpayi an.

Kòm ajisteman nan envantè PC ak smartphone piti piti fini ak demann piti piti refè, itilizasyon kapasite 3nm TSMC a rete nan kapasite plen. Itilizasyon gwo kapasite sa a kondwi pa demann fò nan men kliyan kle tankou Intel, Apple, Qualcomm ak MediaTek, ki te lanse nouvo pwodwi sou pwosesis la 3nm depi septanm.

Dapre estimasyon mache, pwosesis 3nm la, ki koute prèske 20 dola ameriken,000 pou chak chip, kontribye apeprè 15% revni total TSMC nan dezyèm sezon an, rive nan NT $ 101 milya (apeprè 3.14 milya dola ameriken). Nan dezyèm mwatye nan ane a, kòm gwo kliyan yo lanse nouvo pwodwi youn apre lòt, pwopòsyon revni pwosesis 3nm ap ogmante anpil, epi li estime ke revni an ak maj pwofi brit nan twazyèm trimès la ak ane konplè a pral depase atant. , epi yo pral kontinye kenbe gwo kwasans nan 2025.

Anplis demann lan fò pou HPC, biznis elektwonik konsomatè TSMC a te montre tou yon tandans eklate, ak pousantaj itilizasyon pwosesis 5nm ak 4nm li yo kenbe nan 100% depi nan konmansman an nan ane a, ak pwosesis 3nm wo-maj la tou ap kouri nan. kapasite plen.

Intel make yon etap enpòtan ak lansman seri Core Ultra 3V, ki fabrike sou pwosesis 200nm TSMC la. Fidèl non kòd li a, chip Lunar Lake la, li konsiste de yon modil kalkile ak yon modil kontwòl platfòm ki konekte atravè teknoloji anbalaj avanse Foveros Intel a epi ki gen memwa entegre.

Modil kalkil la, ki te fabrike sou pwosesis 3nm TSMC a, entegre nouvo E- ak P-core ansanm ak yon mikrochitekti reamenaje pou pèfòmans segondè ak efikasite. Li prezante tou nouvo achitekti Xe2 GPU, NPU 4, ak inite pwosesis imaj (IPU) pou amelyore grafik, AI informatique, ak pwosesis miltimedya. Modil kontwòl platfòm la, ki fabrike sou pwosesis 6nm TSMC a, entegre dènye estanda kominikasyon yo tankou Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, PCIe Gen5, PCIe Gen4, ak Thunderbolt 4.

Pi gwo kliyan TSMC depi lontan, Apple, kontinye ap sous prensipal li nan revni. Apre lansman modèl MacBook, iPhone 15 Pro, ak iPad Pro ak pwosesis 3nm, Apple pare pou lage nouvo seri iPhone 16 la nan dat 10 septanm ki pral konplètman mache ak 3nm.

Nan mwa Oktòb, MediaTek ak Qualcomm espere lanse chip 3nm respektif yo. Qualcomm pral òganize Somè Snapdragon anyèl li a nan mwa Oktòb 21-23, kote yo pral anonse nouvo chip Snapdragon 8 Gen 4 la. MediaTek espere lanse Dimensity 9400 nan mitan mwa oktòb la.

Anplis Apple, Intel, MediaTek, Qualcomm ak lòt gwo kliyan, chips H100 ak H200 NVIDIA yo, ansanm ak pwochen GPU Blackwell la, tou espere kontribye byen nan revni TSMC a.

Anplis de sa, TSMC espere fasilman bat atant twazyèm trimès li yo nan plis pase 11% kwasans sekans nan revni dola ameriken ak maj brit nan 55.5% kòm ranp pwodiksyon wafer pou lòt gwo kliyan tankou AMD, Broadcom, Google, Microsoft, Meta ak lòt gwo konpayi chip Chinwa.

Ak pwosesis 3nm TSMC a kouri nan kapasite plen ak pwosesis 2nm espere antre nan pwodiksyon an mas nan Q4 2025, pri yo espere monte, ak chèn ekipman pou pwosesis avanse ak anbalaj avanse CoWoS espere rete fò. Konpayi yo tankou Chuxing, ASML ak Hongkang espere kenbe pèfòmans biznis fò. Kapasite pwodiksyon chak mwa TSMC pou pwosesis 3nm la ap ogmante piti piti soti nan 100,000 wafers a apeprè 125,000 wafers. Anplis de sa, 2nm wafer fabs yo nan Tainan Science Park ak Kaohsiung espere reyalize yon kapasite pwodiksyon de 120,000 a 130,000 wafers pou chak mwa.

* Limit responsabilite nou: Kontni atik la se pwen de vi pèsonèl otè a, epi li reimprime sèlman pou transmèt yon pwen de vi diferan, ki pa vle di ke Wuxi Chinsor dakò oswa sipòte opinyon an.